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IC封裝數字化工廠(chǎng)整體解決方案

時(shí)間:2020-04-20 11:52:03 點(diǎn)擊:

     

       提供IC封裝工廠(chǎng)從智能控制、智能生產(chǎn)、智能分析幾個(gè)維度的數字化整體解決方案。


      包含從物料預處理到測試包裝生產(chǎn)全流程:

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     提供了生產(chǎn)過(guò)程中人機料法環(huán)建模及管理,以及基于Recipe、Alarm、Parameter、Tooling、Material、WaferMap\Strip Map管理自動(dòng)實(shí)現生產(chǎn)過(guò)程防呆防錯及產(chǎn)品制造周期的追溯。

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