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品微智能參加2019中國半導體封裝測試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì )

時(shí)間:2019-09-17 16:17:42 點(diǎn)擊:

        9月8日至10日,2019中國半導體封裝測試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì )在江蘇無(wú)錫舉行。本次會(huì )議由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )主辦,中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )封裝分會(huì )、無(wú)錫市工業(yè)和信息化局、中科芯集成電路有限公司承辦,江蘇長(cháng)電科技股份有限公司等企業(yè)共同協(xié)辦。

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        國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金公司總裁丁文武,國家科技重大專(zhuān)項(02)專(zhuān)項專(zhuān)家組總體組組長(cháng)、中科院微電子所所長(cháng)葉甜春,中國工程院院士許居衍,中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副秘書(shū)長(cháng)王世江,工信部電子信息司集成電路處副處長(cháng)郭力力,江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長(cháng)池宇,無(wú)錫市人民政府副市長(cháng)高亞光,中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )封裝分會(huì )輪值理事長(cháng)、中科芯集成電路有限公司董事長(cháng)劉岱,江蘇新潮科技集團有限公司董事長(cháng)王新潮,通富微電子股份有限公司董事長(cháng)石明達,中芯國際集成電路制造(上海)有限公司聯(lián)合首席執行官趙海軍,中科芯集成電路有限公司總經(jīng)理李斌,華進(jìn)半導體封裝先導技術(shù)研發(fā)中心有限公司總經(jīng)理曹立強,東南大學(xué)國家集成電路系統工程技術(shù)研究中心主任時(shí)龍興等領(lǐng)導和專(zhuān)家出席了本次大會(huì )開(kāi)幕式及高峰論壇。

??中國半導體封裝測試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì )(CSPT)是國內涵蓋整個(gè)半導體封測行業(yè)的專(zhuān)業(yè)性研討會(huì )。大會(huì )已在全國各地成功舉辦過(guò)十六屆,第十七屆年會(huì )在無(wú)錫舉行,并作為2019世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì )的峰會(huì )論壇之一。作為中國半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)最重要的交流平臺之一,本次論壇參會(huì )代表超千人,參與企業(yè)和單位近400家,參展廠(chǎng)商近60家,匯集了產(chǎn)業(yè)鏈上下游眾多相關(guān)企業(yè)。

??本次會(huì )議以“集成創(chuàng )新、智能制造,協(xié)同發(fā)展、共享共贏(yíng)”為主題,聚焦半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節,對先進(jìn)封裝工藝技術(shù)、封裝測試技術(shù)與設備、材料的關(guān)聯(lián)等行業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題進(jìn)行研討。大會(huì )期間共有五十多場(chǎng)精彩的報告和發(fā)言,并圍繞先進(jìn)封裝測試與工藝設備,先進(jìn)封裝測試與關(guān)鍵材料,人工智能、5G等與先進(jìn)封裝3個(gè)方向設立專(zhuān)題論壇,讓與會(huì )嘉賓進(jìn)行充分的互動(dòng)與交流,共同促進(jìn)集成電路封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和進(jìn)步。

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